芯片产量
+芯片产量(片)
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芯片良率
+芯片良率(%)
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芯片总功率
+芯片总功率(MW)
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FTO投入量
+FTO投入量(片)
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CSS稼动率
+CSS稼动率(%)
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芯片平均功率
+芯片平均功率(W)
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芯片人均产量
+芯片人均产量(片/人)
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芯片产能利用率
+芯片产能利用率(%)
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封装线OEE
+封装线OEE(%)
标准组件良率
+标准组件良率(%)
标准组件产量
+标准组件产量(片)
标准组件总功率
+标准组件总功率(MW)
{{ }}
封装产能利用率
+封装产能利用率(%)
芯片产量
+芯片产量(片)
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芯片良率
+芯片良率(%)
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芯片总功率
+芯片总功率(MW)
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-{{ ftype === 0 ? dataForm.ftoInput : dataForm.molybdenumElectrodeInput }}
+{{ ['FTO投入量(片)', '钼电极投入量(片)'][ftype] }}
+{{ [dataForm.ftoInput, dataForm.molybdenumElectrodeInput][ftype] }}
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+{{ ['CSS稼动率(%)', 'PID6稼动率(%)'][ftype] }}
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芯片段OEE
+芯片段OEE(%)
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芯片平均功率
+芯片平均功率(W)
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芯片人均产量
+芯片人均产量(片/人)
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芯片产能利用率
+芯片产能利用率(%)
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封装线OEE
+封装线OEE(%)
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标准组件良率
+标准组件良率(%)
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标准组件产量
+标准组件产量(片)
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标准组件总功率
+标准组件总功率(MW)
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+封装产能利用率(%)
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标准组件人均产量
+标准组件人均产量(片/人)
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标准组件平均功率
+标准组件平均功率(W)
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产品产量
+产品产量(㎡)
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人均产量
+人均产量(㎡/人)
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芯片使用量
+芯片使用量(片)
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芯片利用率
+芯片利用率(%)
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内部材料成本
+内部材料成本(元/㎡)
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OEM及委外材料成本
+OEM及委外材料成本(元/㎡)
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综合材料成本
+综合材料成本(元/㎡)
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